款芯片。
不过从明年开始的7纳米制程工艺技术基本上都已经差不多成熟了，像今年那样更新换代非常的快，基本上还是没有今年这么快。
而这一次的华腾系列处理器，芯片也开始推出了华腾6系列处理器芯片。
“这是华腾860处理器芯片，采用了最为全新的7纳米制程工艺，这次处理器芯片我们取消了原先的1+3+4的架构，采用了4+4的架构！”
章如金对于这一次公司所研发最为高端的旗舰处理器芯片，它还是非常的自信，这一次取消了以往的1+3+4的架构方式，采用了更为稳定的4+4架构。
采用了4个大核加上4个小核架构，在保持处理器芯片性能的方面，同时也能够维持芯片的发热以及功耗。
“这一次采用了4颗76的大核以及4颗55的小核心，在性能方面提升了10%，在方面提升了15%。”
“同时这款处理器芯片在和方面也做出了一定的提升，方面增加了一个核心，在运算方面则是提升了80%！”
这一次全新的处理器芯片在如今的性能方面提升还算比较不错，在频率的综合水平方面也是做出了一定的提升。
这一次的华腾860相比于华腾850+方面提升还算正常，属于基本方式的提升，完全能够成为下一代的处理器芯片。
若是按照现在的跑分来看这款处理器芯片的表现，基本上能在某兔兔上达到51万分左右的成绩，若是再配上更高的运存和闪存的规格的话，也能够达到接近54万的标准。
总而言之这款处理器芯片完全能够达到在19年之中充当旗舰处理器芯片的水平。
若是没有出意外的话，这款处理器芯片将会一直沿用一九年一整年，不是说改变的话，最多的是增加一个外挂基带100增加5的能力。
虽然说明年就是5正式到来的一年，但是在上半年的话基本上没有厂商会发布5手机必须要等到下半年试点城市已经完全确定，并且开始完全是点的时候，其他的手机厂商才能够真正地推出5手机。
也就是说明年上半年所发布的手机之中并不会有手机配备外挂基带，就算手机处理器之中有运用到华腾860的机型也不会运用华腾100外挂基带芯片。
当然这一次华腾系列还带来了另外两款面向中低端的处理器芯片，华腾760处理器芯片以及华腾660处理器芯片。
不过这两款处理器芯片说实话升级的幅度并没有太高，相比于去年的芯片来说还是进步不大。
“这一次的华腾760采用的是和华腾860同样的4+4的架构，只不过将4颗76大核心变成了四颗76的中核心以及四颗55的小核心！”
76是现在最为成熟的公版架构，其中分为三种不同的核心，有76大核心，也有76中核心，还有76小核心。
像童浩那个时代所推出的海思麒麟810采用的就是两颗a76的大核心，加上6个a55的小核心，而高通骁龙765只是采用了全系6的核心，分别为一颗76的大核，一颗76的中核，以及6颗76的小核心。
而这一次华腾760相当是低配版的华腾860处理器芯片，而其性能方面相当于自己那个时代的高通骁龙730的水平。
这样的性能相比于上一代的华腾750来说提升幅度是非常的小，在和的提升方面只有5%左右。
当然这个世界的中低端处理器芯片在这几年提升幅度是非常巨大的，也导致了许多芯片厂商的高端处理器并不好卖。
不过随着现在各家厂商的注意，从明年开始，绝大多数的厂商会开始暂时的抑制中低端处理器的升级。
开始考虑使用挤牙膏的方针来
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