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第260章 黑晶【加更第2章】(2/3)

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而半超导体,就是近乎于超导体,但始终还拥有一点点电阻存在的材料。

“所以,这不还是半导体吗?”黄鹤打了个哈欠。

“也是!”童和尴尬的点点头“不过这个黑晶只要达到了开启电压,导电能力就又会质的飞跃,电阻率是同等情况下单晶硅制作的半导体的1000分之一!!”

“我靠……”黄鹤又一次差点从椅子上摔了下来。

“1000倍?”黄鹤忍不住又问道。

“最少1000倍!”童和点点头“我们的实验只是做了一个简单的测定,没有更加丰富的样本,所以只能暂时得出这样的结论。”

“你刚才特意告诉我,黑晶的其他特性几乎和单晶硅一模一样,唯独这个半超导的特性,所以你们是不是想告诉我,黑晶可以取代单晶硅,成为更好的芯片制造的材料?”黄鹤反问道。

“不错!”倪光南开口道“单晶硅之所以能够成为芯片的制造材料,其主要原因就是因为用来制作芯片的时候,非常的稳定,而且易于工业化的加工,同时其本身的导电性能虽然也非常的优异,但其实不是最优的选择。”

“黑晶则完全不同,他因为其他性质和单晶硅几乎一模一样,所以可以直接放到现在的芯片生产线上进行加工,只需要修改部分材料就可以了,连设备都不需要更换。”

“但是其导电能力是单晶硅的1000倍以上,这样就会有以下几个巨大的提升。”

“首先是芯片的耗电功率和发热功率将大幅度下降,两个不同材料制作的相同能力的芯片,当他们全速运转的时候,假设单晶硅制造的芯片需要消耗100的功率,但黑晶的,却只要10左右。后期随着工艺的调整,这个数字甚至能够降低到1左右。”

“这样一来,的耗能将下降十倍以上!”

“同时,单晶硅的芯片,温度可能已经上升到了70度左右了,但是黑晶的芯片,用手摸上去几乎感觉不到任何热量的变化,因为它消耗的功率只有10。”

“所以有了黑晶芯片,个人电脑可以完全舍弃掉散热器这个零件了。”

“这只是最小的一方面的,还有一方面就是计算速度能够得到大幅度的增加,在黑金表面制造的二极管,风电工作之后的运行速度可以达到惊人的126,同样是目前的硅基芯片的100倍以上!”

“除此之外还有……”

“等等……我脑袋不灵光,不懂你们这些专业的术语!”黄鹤打算了倪光南的发言道“老师,您就告诉我,如果用黑晶来制造芯片的话,那总体性能相比,会有多大的提升?”黄鹤非常干脆的问道。

“在芯片的设计制造,封装工艺等技术完全相等的情况下,黑晶芯片的无论是计算能力,还是功率,就是其他等各方面的能力,几乎都超越了硅基芯片100倍以上的效果!”

“不客气的说,等到黑晶芯片问世,所有的硅基芯片都会被扫入历史的垃圾堆中。这就好像手拿冲锋枪的战士,在对付一群拿着刀枪剑戟的中世纪武士一样的!”倪光南傲然道。

“哎,虽然老师早就在上课的时候跟我们讲过,未来在芯片上,随着技术的发展,碳基芯片迟早要取代硅基芯片,而到时候整个计算机行业就会迎来全新的发展,只是这样的发展可能需要50年甚至100年的时间才能够看到。”

“想不到这才过去了一年不到的时间,碳基芯片的材料就在我手里面诞生了!”童和说话的神情有些恍然,但是特别的凡尔赛,让黄鹤恨不得一脚踹过去。

不过,黄鹤可舍不得踹童和,这个童和
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